Forscher des Fraunhofer-Instituts haben eine neue Legierung mit besseren Wärmeleitfähigkeiten als konventionelle Kupfer- und Aluminium-Lösungen entwickelt. Dieses kleine Wunder wurde vollbracht, indem Diamantstaub in Kupfer eingebracht wurde - Diamant führt Wärme fünfmal besser ab als Kupfer. Das Ergebnis ist eine Verbindung, die im Endeffekt Wärme eineinhalb Mal so gut wie Kupfer abführt. Ein weiterer Vorteil ist die Tatsache, dass sich die Legierung im erhitzten Zustand kaum ausdehnt - eine zwingende Voraussetzung bei der Verwendung in elektronischen Geräten.

Da es nicht leicht ist eine Verbindung zwischen Kupfer und Diamantstaub herzustellen, mussten sich die Forscher etwas einfallen lassen: Sie erzeugten durch die Zugabe von Chrom eine Chromkarbid-Schicht um die Diamantpartikel, welche ihrerseits wiederum eine Verbindung mit dem Kupfer eingehen kann. Es ist durchaus denkbar, dass es Alternativen zu Chrom mit ähnlichen Eigenschaften gibt. Bisher ist diese Kupfer-Diamant-Legierung nicht mehr als eine Machbarkeitsstudie - ob, wann und in welcher Form dieses Material Einzug in unsere heimischen Rechner findet, bleibt ungewiss.