Aus dem asiatischen Bereich mehren sich derzeit die Gerüchte, dass Apples Vertragspartner damit beginnen, ihre Produktion für Bauteile der zweiten Generation des iPads hochzufahren. Im Speziellen ist die Rede von Tripod Technology und TTM Technologies, beides Unternehmen, die sich auf die Fertigung von HDI-Leiterplatten spezialisiert haben. Die High-Density-Interconnect-Leiterplatte zeichnen sich besonders durch ihre kompakte (Durch)-Kontaktierung von Bauteilen aus. In mobilen Geräten wie dem iPhone oder iPad, wo jeder Platz für den Akku freigehalten werden muss, ist eine kompakte Bauweise besonders wichtig. Tripod Technology und TTM Technologies sollen offenbar bereits im Dezember mit der Produktion der Platinen beginnen.

iPad 2 - Produktion beginnt schon im Dezember

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Eine weitere Meldung spricht von einem GSM/CDMA-Chip im iPad der zweiten Generation. Bisher kommt hier ausschließlich eine GSM-Version zum Einsatz. Der neue GSM/CDMA-Chip soll von Qualcomm geliefert werden. Der Vorteil eines solchen Chips liegt auf der Hand. In zahlreichen Ländern haben die Mobilfunkanbieter ein CDMA-Netz aufgebaut. Ein Beispiel ist hier Verizon in den USA. Für Apple verbliebe eine zu produzierende Hardware für ein weltweit verkauftes Produkt. Der Einsatz eines GSM/CDMA-Chip ist auch im nächsten iPhone denkbar.

Noch sind keine technischen Daten oder neue Features zum iPad bekannt. Es kann allerdings davon ausgegangen werden, dass FaceTime und damit mindestens eine Kamera den Weg in das iPad finden wird. Ende Januar diesen Jahres präsentierte Apple das iPad der ersten Generation. Apple hält sich beim iPhone an einen Aktualisierungsrhythmus von einem Jahr und könnte diese Methode auch für das iPad anwenden. Damit wäre im ersten Quartal 2011 mit einem iPad der zweiten Generation zu rechnen.