Den Computern könnte in Zukunft das Wasser sprichwörtlich bis in den Kopf steigen. Mit ihrem neuartigen Kühlungssystem für CPUs sorgten die Techniker der IBM-Forschungslabors jüngst für Furore.

Statt die Chips von außen zu kühlen, leiten die cleveren Ingenieure Wasser direkt durch die Bauelemente hindurch. Die Prozessoren werden dabei mit haarfeinen Kanälen durchzogen. Als größte Herausforderung gilt die klare Trennung zwischen Leiterbahnen und Kühlkanälen, erklärt Projektleiter Thomas Brunschwiler:

"Es ist etwa wie im Gehirn, wo eine Mischung aus Neuronen und Blutadern zusammenspielt. Nur mit einer absolut wasserdichten Isolierung funktioniert die Konstruktion, ansonsten würden Kurzschlüsse ausgelöst und der Chip zerstört.

Die Wasserkanäle haben eine Strukturgröße von 50 Mikrometern und der Prototyp wird laut Entwickler mit 180 Watt an Abwärme pro Quadratzentimeter und Ebene fertig. Damit gilt die neue Technologie als Schlüssel bei der Entwicklung von neuartigen 3D-Chips, deren Umsetzung bislang durch das Hitzeproblem ins Stocken geraten war.